研究方向

金属增材制造(3D打印)、高效焊接方法、增减材制造及装备应用

基本介绍

刘焜，工学博士，毕业于北京工业大学，硕博期间主要从事电弧增材制造方法、工艺、界面结合机理和大型金属构件增减材制造及装备应用研究。

获奖情况

博士研究生国家奖学金；北京工业大学优秀毕业生；浙江省专业学位优秀社会实践；浙江省优秀毕业生；中国国际大学生创新大赛（互联网+），金奖（排名第二）；博士研究生创新奖学金；第九届（2023）中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛北京赛区二等奖，排名第一；及一等奖，排名第二；校级优秀学生干部；校级优秀党员等。

承担项目

参与多项国家级项目：
1）新一代载人登月航天产品增材制造xxxx（GF科工局）；
2）增减材自动化复合加工装备xxxx（GF科工局）；
3）极性变换自适应分流交替电弧熔丝增材制造方法与机理研究（国家自然科学基金）

学术成果

以第一作者已发表论文数十篇。
代表性论文：
[1] Kun Liu, Zhaoyang Yan*, Rui Pan, Xiaowei Wang, Fude Wang, Shujun Chen. Interfacial Bonding and Microstructural Evolution in Inconel-copper Bimetallic Structures Fabricated by Directed Energy Deposition-Arc[J]. Materials Science and Engineering: A, 2024 (SCI，IF:6.4)；
[2] Kun Liu, Zhaoyang Yan*, Fude Wang, Shujun Chen, et al. Microstructure, texture and mechanical properties of Inconel GH4169 superalloy fabricated by wire arc additive manufacturing with arc oscillation[J]. Journal of Alloys and Compounds, 2023 (SCI，IF:6.2)；
[3] Kun Liu, Xiaoging Jiang, Shujun Chen, Tao Yuan, Zhaoyang Yan*. Effect of SiC addition on microstructure and properties of Al–Mg alloy fabricated by powder and wire cold metal transfer process[J]. Journal of Materials Research and Technology, 2022. (SCI，IF:6.4)；
[4] Kun Liu, Xizhang Chen*, Qingkai Shen, et al. Microstructural Evolution and Mechanical Properties of Deep Cryogenic Treated Cu-Al-Si alloy Fabricated by Cold Metal Transfer (CMT) Process[J]. Materials Characterization. 2020 (SCI，IF：4.8)